【48812】鸿远电子请求一种使用负压改进MLCC封端针孔的办法专利该专利技术能消除封端的MLCC的端顶针孔不良

  （原标题：鸿远电子请求一种使用负压改进MLCC封端针孔的办法专利，该专利技术能消除封端的MLCC的端顶针孔不良）

  金融界2023年12月13日音讯，据国家知识产权局公告，北京元六鸿远电子科技股份有限公司请求一项名为“一种使用负压改进MLCC封端针孔的办法“，公开号CN117219440A，请求日期为2023年9月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种使用负压改进MLCC封端针孔的办法，触及MLCC制作技术领域，包含以下过程：S1、对倒角后的MLCC进行预封端；S2、对预封端后的MLCC放置在密封容器中，并对密封容器进行抽压，使其呈负压状况，并进行保压；S3、对保压后的MLCC进行破线、对破真空处理后的MLCC进行烘干处理；S5、对烘干后的MLCC进行烧端处理。本发明使用负压的办法来消除封端的MLCC的端顶针孔不良，且全体办法简略，绿色环保，可用于大规模制作。

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