(原标题:鸿远电子请求一种使用负压改进MLCC封端针孔的办法专利,该专利技术能消除封端的MLCC的端顶针孔不良)
金融界2023年12月13日音讯,据国家知识产权局公告,北京元六鸿远电子科技股份有限公司请求一项名为“一种使用负压改进MLCC封端针孔的办法“,公开号CN117219440A,请求日期为2023年9月。
专利摘要显现,本发明公开了一种使用负压改进MLCC封端针孔的办法,触及MLCC制作技术领域,包含以下过程:S1、对倒角后的MLCC进行预封端;S2、对预封端后的MLCC放置在密封容器中,并对密封容器进行抽压,使其呈负压状况,并进行保压;S3、对保压后的MLCC进行破线、对破真空处理后的MLCC进行烘干处理;S5、对烘干后的MLCC进行烧端处理。本发明使用负压的办法来消除封端的MLCC的端顶针孔不良,且全体办法简略,绿色环保,可用于大规模制作。
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