【48812】三季度全球半导体设备厂商Top10出炉

  阿斯麦（ASML）2023 年三季度营收约 71 亿美元，接连三季度超越使用资料（AMAT），排名 Top1；使用资料三季度营收约 63 亿美元，排名第二；泛林（LAM）排名重回第三；日本公司 Tokyo Electron（TEL）跌出前三，排名第四；科磊（KLA）稳居第五；从营收金额来看，三季度前五大设备商的半导体事务的营收加总已超越 220 亿美元，占比 Top10 营收算计的 88%。

  全球第一大光刻机设备商。2023 年三季度半导体事务营收同比增加 24.4%，2022 年 ASML 首要因为 Fast shipment，需求客户完结工厂验证才干承认营收，推迟至 2023 年营收开端增加。

  近来，ASML 宣告，ASML 总裁兼 CEO 皮特·温宁克（Peter Wennink）将于 2024 年 4 月 24 日退休。ASML 监事会宣告，拟录用现任首席商务官兼办理委员会成员克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）担任公司下一任总裁兼 CEO。

  皮特·温宁克（Peter Wennink）称誉克里斯托弗是一位超卓的继任者，他从下一年 4 月起领导 ASML。克里斯托弗已在 ASML 作业了 15 年，首要担任 ASML 的技能、产品和客户作业。

  全球最大的半导体设备商，行业界的「半导体设备超市」，半导体事务简直可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜堆积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平坦（CMP）、丈量检测等设备。2023 年三季度半导体事务营收同比下降 1.9%。

  泛林又称拉姆研讨，主营半导体制作用刻蚀设备、薄膜堆积设备和清洗等设备。2023 年三季度半导体事务营收同比下降 31.4%。

  近来，据泛林集团的音讯，该公司正在向三星电子和 SK 海力士独家供给 TSV 蚀刻设备和镶嵌设备。两类设备均用于 HBM 晶圆的微孔镀铜填充。简略来说，便是用于 HBM 信号传输的预接线作业。

  三星电子和 SK 海力士用于 TSV 蚀刻的设备都是 Syndion。Synthion 是有代表性的深硅蚀刻设备，能够深化蚀刻到晶圆内部，用于构成 TSV 和沟槽等深邃宽比特征。泛林集团 SABRE 3D 用于构成 TSV 布线，这是一种经过用铜填充蚀刻的晶圆孔来创立布线的办法。然后，经过化学机械抛光（CMP）、晶圆反面研磨、切开和芯片堆叠来制成 HBM。

  日本最大的半导体设备商，主营事务包含半导体和平板显现制作设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相堆积设备、湿法整理洗刷设备及测验设备。2023 年三季度半导体事务营收同比下降 37.4%。

  在 11 月的财报发布中，TEL 的资料指出，虽然先进逻辑/晶圆代工厂的出资呈现了推迟，但老练制程部分以及中国大陆客户的出资大幅加快。因而，，TEL 调高了 2023 年全球芯片前段制程制作设备商场规模的预估，从 8 月份的 700 亿-750 亿美元（年减 25-30%）上调至 850 亿-900 亿美元（年减 10-15%）。其间，上一季度（7-9 月），中国大陆商场占 TEL 全体营收的比重初次突破了四成大关。

  半导体工艺制程检丈量测设备的肯定有突出贡献的公司，半导体产品包含缺点查验测验、膜厚量测、CD 量测、套准精衡量测等量检测设备。2023 年三季度半导体事务营收同比下降 10.5%。

  依据分析师的陈述《超大规模集成电路制作中的计量、检测和进程操控》，KLA 在进程操控范畴的主导地位超越了其他竞争对手。多个方面数据显现，与使用资料公司、ASML 公司、日立高科技、Nova Measuring 和 Camtek 比较，KLAC 在商场占有率占有主导地位。2013 年至 2022 年期间，没有一点竞争对手在某一年份中取得超越 15% 的商场份额。

  主营事务包含半导体、平板显现和印刷电路板制作设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。2023 年三季度半导体事务营收同比增加 13.8%。

  主营事务包含半导体前道用堆积设备，产品包含薄膜堆积及分散氧化设备。2023 年三季度半导体事务营收同比增加 9.9%。

  近来，ASM 世界表明，方案出资 3 亿欧元（3.24 亿美元）在亚利桑那州建立新的美国总部。ASM 世界将为亚利桑那州斯科茨代尔的新工厂招聘 500 名职工，公司在该州已有超 800 名职工。1976 年以来，ASM 世界的美国总部一向设在亚利桑那州菲尼克斯。

  ASM 世界首席执行官本杰明·卢（Benjamin Loh）表明，做出上述决议的部分原因是，亚利桑那州作为半导体制作中心的重要性日积月累。

  主营半导体测验和机电一体化体系检测体系及相关设备，半导体产品包含后道测验机和分选机。2023 年三季度半导体事务营收同比下降 17.1%。

  全球抢先的晶圆切开设备商，主营半导体制程用各类精细切开，研磨和抛光设备。2023 年三季度半导体事务营收同比下降 8.3%。

  主营事务可分为半导体测验、体系测验、无线测验和工业自动化，其间半导体测验包含晶圆层面的测验和器材封装测验。2023 年三季度半导体事务营收同比下降 13.5%。