阿斯麦(ASML)2023 年三季度营收约 71 亿美元,接连三季度超越使用资料(AMAT),排名 Top1;使用资料三季度营收约 63 亿美元,排名第二;泛林(LAM)排名重回第三;日本公司 Tokyo Electron(TEL)跌出前三,排名第四;科磊(KLA)稳居第五;从营收金额来看,三季度前五大设备商的半导体事务的营收加总已超越 220 亿美元,占比 Top10 营收算计的 88%。
全球第一大光刻机设备商。2023 年三季度半导体事务营收同比增加 24.4%,2022 年 ASML 首要因为 Fast shipment,需求客户完结工厂验证才干承认营收,推迟至 2023 年营收开端增加。
近来,ASML 宣告,ASML 总裁兼 CEO 皮特·温宁克(Peter Wennink)将于 2024 年 4 月 24 日退休。ASML 监事会宣告,拟录用现任首席商务官兼办理委员会成员克里斯托弗·富凯(Christophe Fouquet)担任公司下一任总裁兼 CEO。
皮特·温宁克(Peter Wennink)称誉克里斯托弗是一位超卓的继任者,他从下一年 4 月起领导 ASML。克里斯托弗已在 ASML 作业了 15 年,首要担任 ASML 的技能、产品和客户作业。
全球最大的半导体设备商,行业界的「半导体设备超市」,半导体事务简直可贯穿整个半导体工艺制程,半导体产品包含薄膜堆积(CVD、PVD 等)、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平坦(CMP)、丈量检测等设备。2023 年三季度半导体事务营收同比下降 1.9%。
泛林又称拉姆研讨,主营半导体制作用刻蚀设备、薄膜堆积设备和清洗等设备。2023 年三季度半导体事务营收同比下降 31.4%。
近来,据泛林集团的音讯,该公司正在向三星电子和 SK 海力士独家供给 TSV 蚀刻设备和镶嵌设备。两类设备均用于 HBM 晶圆的微孔镀铜填充。简略来说,便是用于 HBM 信号传输的预接线作业。
三星电子和 SK 海力士用于 TSV 蚀刻的设备都是 Syndion。Synthion 是有代表性的深硅蚀刻设备,能够深化蚀刻到晶圆内部,用于构成 TSV 和沟槽等深邃宽比特征。泛林集团 SABRE 3D 用于构成 TSV 布线,这是一种经过用铜填充蚀刻的晶圆孔来创立布线的办法。然后,经过化学机械抛光(CMP)、晶圆反面研磨、切开和芯片堆叠来制成 HBM。
日本最大的半导体设备商,主营事务包含半导体和平板显现制作设备,半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相堆积设备、湿法整理洗刷设备及测验设备。2023 年三季度半导体事务营收同比下降 37.4%。
在 11 月的财报发布中,TEL 的资料指出,虽然先进逻辑/晶圆代工厂的出资呈现了推迟,但老练制程部分以及中国大陆客户的出资大幅加快。因而,,TEL 调高了 2023 年全球芯片前段制程制作设备商场规模的预估,从 8 月份的 700 亿-750 亿美元(年减 25-30%)上调至 850 亿-900 亿美元(年减 10-15%)。其间,上一季度(7-9 月),中国大陆商场占 TEL 全体营收的比重初次突破了四成大关。
半导体工艺制程检丈量测设备的肯定有突出贡献的公司,半导体产品包含缺点查验测验、膜厚量测、CD 量测、套准精衡量测等量检测设备。2023 年三季度半导体事务营收同比下降 10.5%。
依据分析师的陈述《超大规模集成电路制作中的计量、检测和进程操控》,KLA 在进程操控范畴的主导地位超越了其他竞争对手。多个方面数据显现,与使用资料公司、ASML 公司、日立高科技、Nova Measuring 和 Camtek 比较,KLAC 在商场占有率占有主导地位。2013 年至 2022 年期间,没有一点竞争对手在某一年份中取得超越 15% 的商场份额。
主营事务包含半导体、平板显现和印刷电路板制作设备,半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。2023 年三季度半导体事务营收同比增加 13.8%。
主营事务包含半导体前道用堆积设备,产品包含薄膜堆积及分散氧化设备。2023 年三季度半导体事务营收同比增加 9.9%。
近来,ASM 世界表明,方案出资 3 亿欧元(3.24 亿美元)在亚利桑那州建立新的美国总部。ASM 世界将为亚利桑那州斯科茨代尔的新工厂招聘 500 名职工,公司在该州已有超 800 名职工。1976 年以来,ASM 世界的美国总部一向设在亚利桑那州菲尼克斯。
ASM 世界首席执行官本杰明·卢(Benjamin Loh)表明,做出上述决议的部分原因是,亚利桑那州作为半导体制作中心的重要性日积月累。
主营半导体测验和机电一体化体系检测体系及相关设备,半导体产品包含后道测验机和分选机。2023 年三季度半导体事务营收同比下降 17.1%。
全球抢先的晶圆切开设备商,主营半导体制程用各类精细切开,研磨和抛光设备。2023 年三季度半导体事务营收同比下降 8.3%。
主营事务可分为半导体测验、体系测验、无线测验和工业自动化,其间半导体测验包含晶圆层面的测验和器材封装测验。2023 年三季度半导体事务营收同比下降 13.5%。
搪瓷反应釜厂家bob官方平台登陆_bob线上平台,主要生产销售搪瓷反应釜、山东搪玻璃反应釜等产品,参数说明详细,,订购价格有优惠 网站地图